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中高端BSI CMOS芯片研發生產 | TMBS民用功率器件制造 | 半導體定制化服務
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歡迎聯系 info@ycmec.com (長光圓辰郵箱)

SOl產品

長光圓辰支持在標準的生產線上進行200mm和300mm SOI代工業務,
通過鍵合減薄工藝,制備不同頂硅厚度和埋氧厚度的SOI產品。
產品詳情

8/12寸SOI代工業務工藝流程:晶圓磨邊-晶圓鍵合-晶圓減薄
對準精度:≤50um,頂硅厚度≥2um、埋氧厚度100nm-5um,顆粒度≤30ea@0.2um

CSAM結果:無>2mm空隙 晶圓片頂視圖:晶圓片邊緣修整2.5mm