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產(chǎn)品中心
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特色鍵合代工
長光圓辰具備Cavity、異質(zhì)、石英-Si等六大類型特色鍵合工藝，支持2寸-12寸不同尺寸晶圓鍵合，在void率、透過率、鍵合精度等核心指標(biāo)上表現(xiàn)突出，可根據(jù)客戶需求開展定制化工藝開發(fā)，滿足多元芯片和不同客戶產(chǎn)品的制造需求 。
產(chǎn)品詳情
| 鍵合類型 | 工藝描述 | 工藝精度 | 支持尺寸 |
| Cavity 鍵合 | 通過常溫常壓鍵合，可以實現(xiàn)cavity bonding工藝，芯片有效區(qū)域內(nèi)無void | void比率：≤1% | 8寸/12寸 |
| 異質(zhì)鍵合 | YCM利用特殊工藝，解決異質(zhì)鍵合問題，且適用于不同尺寸的產(chǎn)品 | - | 2寸/6寸/8寸 |
| 石英-Si鍵合 | 通過在石英表面制備增透膜以及后續(xù)鍵合工藝，實現(xiàn)石英的高透過率、高精度鍵合? | 透過率：≥95% | 8寸 |
| 6寸鍵合 | 利用特殊夾具，實現(xiàn)6寸晶圓的自動加工，包括表面處理、6寸/8寸鍵合、減薄、ARC以及pad open工藝 | - | 6寸/8寸 |
| 玻璃鍵合 | 根據(jù)客戶需求，通過特殊工藝在玻璃表面制備圖形，并完成鍵合、減薄以及后續(xù)圖形制作 | 鍵合精度：3σ≤500nm （depends on wafer） |
8寸 |
| D2W鍵合 | 利用pick-and-place以及鍵合工藝，實現(xiàn)高精度的Co-D2W鍵合，提高了die的利用率 | 最終對準(zhǔn)精度：3σ≤2um | 8寸 |
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| 2寸+8寸鍵合 | Cavity 鍵合 | 石英與硅鍵合 | 6寸+8寸鍵合 | 3寸+12寸鍵合 |