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technology

核心技術

致力于為200mm和300mm晶圓制造提供BSI、SOI及特殊的芯片級加工服務
核心技術

光學仿真技術

通過對襯底材料、high K材料、二氧化硅、氮化硅等材料的模擬仿真,實現對不同波長光的選擇性透過,提高量子效率。 另一方面,利用有限時域差分原理,可以對CF ML進行光學仿真,確定涂層結構信息。