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歡迎聯(lián)系 info@ycmec.com （長(zhǎng)光圓辰郵箱）

BSI代工

長(zhǎng)光圓辰具備8寸和12寸BSI全流程的工藝能力，包括鍵合前處理、鍵合減薄、ARC沉積、焊盤打開等過程；覆蓋8寸Fusion Bond，12寸Fusion Bond，12寸Hybrid Bond

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產(chǎn)品詳情

8寸BSI代工業(yè)務(wù)：Fusion&Hybrid Bond

鍵合精度：3σ≤800nm（depends on wafer）

12寸BSI代工業(yè)務(wù)：Fusion&Hybrid Bond

鍵合精度：3σ≤500nm（depends on wafer）

BSI代工產(chǎn)品工藝

8寸產(chǎn)品晶圓：長(zhǎng)光圓辰已為國內(nèi)外眾多客戶提供8寸BSI代工服務(wù)，涵蓋多種Si厚度、ARC結(jié)構(gòu)、die尺寸，具備拼接工藝能力。

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12寸晶圓產(chǎn)品：除8寸外，圓辰也具備12寸Fusion Bond和12寸Hybrid Bond產(chǎn)品BSI工藝加工能力以及不同尺寸產(chǎn)品的鍵合能力。

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