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核心技術

致力于為200mm和300mm晶圓制造提供BSI、SOI及特殊的芯片級加工服務
核心技術

BSI定制化服務

BSI背照式技術優勢

我們專注于工業、安防、車載、醫療等市場，滿足代工廠、設計公司以及科研院校對BSI、CIS 的技術需求多樣化需求。

BSI技術可進一步提升CMOS圖像傳感器的性能
BSI定制化成果

長光圓辰可根據客戶需求，提供短流程(Short Loop)、單道工藝(Single Step)、全流程(Full Flow)等定制化服務。